塑封半導(dǎo)體集成電路-DPA檢測(cè)

日期：2023-11-24 09:06:22 瀏覽量：1209 作者：創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心

根據(jù)委托方要求，對(duì)來樣 1 PCS 樣品進(jìn)行了外部目檢、X 射線檢查、聲學(xué)掃描顯微鏡檢查、內(nèi)部目檢、鍵合強(qiáng)度、掃描電子顯微鏡（SEM）、玻璃鈍化層完整性檢查共 7 項(xiàng) DPA 檢驗(yàn)。塑封半導(dǎo)體集成電路的鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果僅用作工程觀察，按標(biāo)準(zhǔn)要求不作合格與否判定。以上7項(xiàng)未檢驗(yàn)到樣品標(biāo)準(zhǔn)缺陷，合格。