芯片失效分析常見(jiàn)的思路方法有哪些?
日期:2022-10-17 17:12:36 瀏覽量:1361 標(biāo)簽: 芯片失效分析
大體來(lái)講,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,由于人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。下面主要對(duì)芯片失效分析常見(jiàn)的思路進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
具體來(lái)說(shuō),失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1. 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段;
2. 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息;
3. 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息;
4. 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性,為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充,為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。
常見(jiàn)的芯片失效分析思路方法:
1.X-RAY檢查
X-RAY射線,一種波長(zhǎng)很短的電磁輻射,能透過(guò)許多普通光不能透過(guò)的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀,可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹(shù)脂體內(nèi)氣孔情況,以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡,導(dǎo)電膠的分布范圍情況。
2.超聲清洗
清洗僅用來(lái)分析電性能有異常的,失效可能與外殼或芯片表面污染有關(guān)的器件。此時(shí)應(yīng)確認(rèn)封裝無(wú)泄漏,目的是清除外殼上的污染物。清洗前應(yīng)去除表面上任何雜物,再重測(cè)電參數(shù),如仍失效再進(jìn)行清洗,清洗后現(xiàn)測(cè)電參數(shù),對(duì)比清洗前后的電參數(shù)變化。清洗劑應(yīng)選用不損壞外殼的,通常使用丙酮,乙醇,甲苯,清洗后再使用純水清洗,最后用丙酮,無(wú)水乙醇等脫水,再烘干。清洗要確保不會(huì)帶來(lái)由于清洗劑而引起的失效。
3.開(kāi)帽/開(kāi)蓋
高分子的樹(shù)脂體在熱的濃硝酸(98%)或濃硫酸作用下,被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物,在超聲作用下,低分子化合物被清洗掉,從而露出芯片表層。
4.內(nèi)部目檢
視產(chǎn)品不同分別放在200倍或500倍金相顯微鏡下或立體顯微下仔細(xì)觀察芯片表面是否有裂縫,斷鋁,擦傷,燒傷,沾污等異常。對(duì)于芯片裂縫要從反面開(kāi)帽以觀察芯片反面有否裝片時(shí)頂針頂壞點(diǎn),因?yàn)檎骈_(kāi)帽取下芯片時(shí)易使芯片破裂。反面的導(dǎo)電膠可用硝酸慢慢腐,再用較軟的細(xì)銅絲輕輕刮去。
5.外部目檢
是否有樹(shù)脂體裂縫,管腳間雜物致短路,管腳是否被拉出樹(shù)脂體,管腳根部是否露銅,管腳和樹(shù)脂體是否被沾污,管腳是否彎曲變形等不良。
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