一般來說，芯片在研發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)錯誤是不可避免的。失效分析是判斷產(chǎn)品的失效模式，查找產(chǎn)品失效機理和原因，提出預(yù)防再失效對策的技術(shù)活動和管理活動。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非常可怕的。
失效分析基本概念
1.進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。
2.失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機理的重復(fù)出現(xiàn)。
3.失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。
4.失效機理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。
_20221115162504_932.jpg "元器件的失效原因有哪些？失效分析一般程序")
元器件的失效原因
所謂元器件的失效原因，是指導(dǎo)致失效發(fā)生的直接因素，它包括設(shè)計、制造、使用和管理等方面的問題。元器件失效的原因大致可分為元器件自身的失效和元器件使用不當引起的失效。
元器件失效分析的一般程序
由于失效樣品數(shù)量極少，一般都是經(jīng)過長期試驗或使用后獲得，且失效樣品中包含重要信息，而失效分析過程大都具有破壞性和不可恢復(fù)性，所以，為了防止在失效分析過程中丟失證據(jù)或引入新的失效機理，失效分析應(yīng)當按一定的程序進行。
失效分析的一般程序是
1.收集失效現(xiàn)場數(shù)據(jù)；
2.電測并確定失效模式；
3.非破壞性分析
4.打開封裝；
5.鏡檢；
6.通電激勵芯片；
7.失效定位；
8.對失效部位進行物理分析和化學(xué)分析；
9.綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。
失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。對于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保電子元器件的可靠性至關(guān)重要。對于元器件使用人員來說，不僅要提供失效元器件的相關(guān)資料、數(shù)據(jù)以及失效樣品，同時還要保護分析樣品，掌握一定的失效分析知識(如了解失效分析一般程序等)，最后要對分析結(jié)果加以實踐、證實和使用，將分析結(jié)果用來改進工作，以提高電子系統(tǒng)的可靠性。
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