在一些工廠中,也會(huì)存在芯片無法管控而導(dǎo)致芯片受潮嚴(yán)重的情況。此時(shí)也是不得不對(duì)芯片進(jìn)行烘烤除濕。盡量避免芯片進(jìn)行高溫烘烤,可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料,期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
(1)在密封狀態(tài)下,組件貨價(jià)壽命12月。
(2)打開密封包裝后,在小于30℃和60%RH環(huán)境下,組件過回流焊接爐前可停留時(shí)間見表2-12。
不同防潮等級(jí)的貼片芯片過回流焊接爐前可停留時(shí)間
(3)打開密封包裝后,如不生產(chǎn)應(yīng)立即儲(chǔ)存在小于20%RH的干燥箱內(nèi)。
(4)需要烘烤的情況:(適用于防潮等級(jí)為L(zhǎng)EVER2及以上材料)
①當(dāng)打開包裝時(shí),室溫下讀取濕度指示卡,濕度20%。
②當(dāng)打開包裝后,停留時(shí)間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的組件。
③當(dāng)打開包裝后,沒有按規(guī)定儲(chǔ)存在小于20%RH干燥箱內(nèi)的。
④自從密封日期開始超過一年的組件。
(5)烘烤時(shí)間:
①在溫度40℃+5℃/-0℃且濕度小于5%RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時(shí)。
②在溫度125℃±5℃的烤箱內(nèi)烘烤24小時(shí)。
smt貼片IC烘烤標(biāo)準(zhǔn):
IC烘烤時(shí)間(3小時(shí)),回溫時(shí)間(2小時(shí))。
1、器件在托盤中的烘烤
I.打開元器件外包裝。
Ⅱ.查每個(gè)托盤是否能夠承受烘烤溫度,通常此數(shù)值應(yīng)注塑在托盤的末端。超過125℃或以上是可以的。
Ⅲ.所需要的元器件裝在烘箱中,并在記錄本中記錄其日期、時(shí)間、件號(hào)和擱架上的位置。
Ⅳ.打開電源開關(guān),接通烘箱開關(guān)。
Ⅴ.數(shù)秒鐘后,顯示器下部的數(shù)字應(yīng)指明為“125”;若此數(shù)值不正確,則使用上下箭頭鍵進(jìn)行糾正。
Ⅵ.顯示器上部的數(shù)字指明的是烘箱內(nèi)部的實(shí)際溫度。在器件放入烘箱前,若烘箱以前是 冷的,應(yīng)檢查此數(shù)字是否正確;若烘箱以前是熱的,則應(yīng)保持在125℃。
Ⅶ.在24小時(shí)之后,關(guān)閉電源開關(guān)。
Ⅷ等待烘箱充分冷卻,然后取出元器件。元器件必須在烘箱溫度達(dá)到室溫后1小時(shí)之內(nèi)取出,對(duì)照記錄 本中相應(yīng)的記錄,記下取出元器件的日期與時(shí)間。
Ⅸ.將已烘烤過的元器件放入干燥箱,相應(yīng)地標(biāo)出件號(hào),并指明已經(jīng)過烘烤。
在將器件放入或取出烘箱時(shí),必須遵守ESD靜電放電的預(yù)防措施。ESD的靜電鞋(或靜電套鞋)以及接地的腕帶必須佩戴好。
2、對(duì)料盤上器件的烘烤
料盤上的器件不能按托盤中器件的同樣方法進(jìn)行烘烤。
料盤的最高烘烤溫度為40℃,持續(xù)時(shí)間為8天。
Ⅰ.從外包裝中取出器件。
Ⅱ.將所需要的器件裝在烘箱中,并在記錄本中記錄其日期、時(shí)間、件號(hào)和擱架上的位置。
Ⅲ.打開電源開關(guān),接通烘箱開關(guān)。
Ⅳ.在數(shù)秒鐘后,顯示器下部的數(shù)字應(yīng)指明為“40”;若此數(shù)值不正確,則使用上下箭頭鍵進(jìn)行糾正。
Ⅴ.顯示器上部的數(shù)字指明的是烘箱內(nèi)部的實(shí)際溫度。在器件放入烘箱前,若烘箱以前是 冷的,應(yīng)檢查此數(shù)值是否增加;若烘箱以前是熱的,則應(yīng)保持在40℃的設(shè)定溫度上。
Ⅵ.在8天 (192小時(shí))之后,切斷電源開關(guān),關(guān)斷烘箱。
Ⅶ.等待烘箱充分冷卻,然后取出元器件。 元器件必須在烘箱溫度達(dá)到室溫后 1 小時(shí)之內(nèi)取出。 對(duì)照記錄本中相應(yīng)的記錄,再記錄取出元器件的日期與時(shí)間。
Ⅷ.將已烘烤過的器件放入干燥箱,適當(dāng)?shù)貥?biāo)出件號(hào)并指明已經(jīng)過烘烤工序。
將元器件放入或取出烘箱時(shí),必須遵守ESD靜電放電的預(yù)防措施。ESD的靜電鞋(或靜電套鞋)以及接地的腕帶必須佩戴好。
上述就是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來的“芯片烘烤”相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)大家有幫助,我們將在后期帶來更多精彩內(nèi)容。我們的檢測(cè)服務(wù)范圍包括:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。熱忱歡迎來電,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。