IC芯片是半導(dǎo)體行業(yè)的重要產(chǎn)物,用于各種電子設(shè)備和系統(tǒng),其性能與可靠性直接影響著電子設(shè)備的性能與壽命。在一些特殊情況下,需要通過烘烤配合來滿足芯片的生產(chǎn)要求。下面就介紹一下IC芯片烘烤的條件和要求。
濕敏元器件及芯片的存儲環(huán)境,應(yīng)保持在溫度25℃左右,相對濕度(RH)<40%,如果存儲和作業(yè)的環(huán)境溫濕度高于標(biāo)準(zhǔn)范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察,但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時,環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。為增進大家對芯片烘烤的認(rèn)識,以下是創(chuàng)芯檢測整理的相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來參考與幫助。
當(dāng)電子元器件儲存環(huán)境濕度過高時,濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理
PCB在制造完成之后,都有一個保質(zhì)期,超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進行烘烤,要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時,產(chǎn)生PCB爆板的問題??景蹇梢匀コ齈CB線路板以及電子元器件上的水分,而且PCB線路板到達一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會大大改善。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細(xì)內(nèi)容如下:
集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃,軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據(jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。
IC、BGA等器件,被稱為濕敏器件,其存儲及烘烤都是根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)要求。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。而其此種結(jié)構(gòu)特點,決定了集成電路芯片會由不同材質(zhì)的材料組成。而這些材料的結(jié)合部位,就會產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察,但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時,環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。
集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃,軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據(jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤,本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。
在一些工廠中,也會存在芯片無法管控而導(dǎo)致芯片受潮嚴(yán)重的情況。此時也是不得不對芯片進行烘烤除濕。盡量避免芯片進行高溫烘烤,可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。