ic芯片在線X-RAY檢測 無損技術應用介紹

日期:2022-01-13 16:03:39 瀏覽量:1831 標簽: ic芯片 無損檢測 X-Ray檢測

現(xiàn)代發(fā)展中X射線成像技術已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無損檢測技術體系,“無損”顧名思義,檢測過程不會損壞試件,其最大特點就是能在不損壞試件材質、結構的前提下進行檢測,因此采用無損檢測可實施產(chǎn)品百分百全檢,確保生產(chǎn)質量。利用Xray在線檢測技術來實現(xiàn)這一點,既能實現(xiàn)BGA等不可見焊點的檢測,又能對檢測結果進行定性、定量分析,從而早期發(fā)現(xiàn)故障。

X-RAY無損檢測技術根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同,分為X光無損檢測技術和數(shù)字射線檢查技術。X射線成像技術發(fā)展歷史悠久,技術成熟,應用廣泛,為其它射線成像技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。數(shù)字化射線檢測技術主要包括X射線實時成像技術、X射線斷層掃描CT成像檢測技術、X射線微CT成像檢測技術、X射線錐束CT三維成像檢測技術、康普頓背向散射技術等。

ic芯片在線X-RAY檢測 無損技術應用介紹

將X光無損檢測儀應用于鋰電池行業(yè)

根據(jù)鋰電池的內部結構可知,陰極封裝在陽極中,中間隔離帶用來防止陽極和陰極短路。如采用成品電池,其內部結構無法檢測,因此采用無損探傷設備是合適的。檢查陰極、陽極是否對準,確保隔離狀態(tài),是保證后續(xù)監(jiān)測數(shù)據(jù)安全的關鍵。

半導體工業(yè)中X光無損檢測儀

目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開,再用電子顯微鏡拍攝每一層表面,這種檢測方式對晶片有很大破壞,此時,X射線無損檢測技術或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要是利用X射線照射芯片內部,由于X射線的穿透力非常強,能夠穿透芯片后成像,其內部結構的斷裂情況可以清楚地顯示出來,用X射線對芯片進行檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,因此這種檢測方式也叫無損探傷。

在公共安全領域X光無損檢測儀的應用

公安檢查站,是一種綜合性檢查方式,可實現(xiàn)人車分離,車輛牌照識別后進入X射線檢測區(qū)域,司機和乘客進入X射線檢查區(qū),是一種綜合檢查方式,適用于重要交通要塞、邊檢、海關等重要交通要道、邊防、海關等場所,司機和乘客進入檢查口,并與乘客進行檢查,并將其帶離現(xiàn)場。如此一系列的安全檢查操作保證了車輛和乘客的安全,再難發(fā)現(xiàn)的違禁品也會無所遁形。

在線X-RAY無損檢測技術通過物體對X-RAY材料的吸收差異,對物體內部結構進行成像,然后進行內部缺陷檢測,在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領域得到廣泛應用。

1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件,電子部件或LED部件是否有裂紋,以及是否有異物。

2.可對BGA、電路板等進行內部檢測和分析。

3.對BGA焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進行檢測和判斷。

4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內部狀態(tài)。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。

6.檢查IC包裝是否有缺陷,如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。

7.印刷業(yè)的應用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中的缺陷、橋梁和斷路。

8.在SMT中,主要是檢測焊點之間的間隙。

9.在集成電路中,主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。

就發(fā)展趨勢而言,當屬射線探傷為首,尤其X光實時成像檢測技術,2D、3D技術日趨成熟,二維斷層、三維立體,檢測精度高、速度快。要知道任何一種無損檢測方法都各具優(yōu)缺點,企業(yè)應盡可能多用幾種檢測方法,互相取長補短,以保障承壓設備安全運行。

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