2024年3月1日上午,深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):創(chuàng)芯檢測(cè))與中福國(guó)際公司(Zhongfu International)(以下簡(jiǎn)稱(chēng):中福國(guó)際)于深圳創(chuàng)芯檢測(cè)中心成功舉辦了戰(zhàn)略合作簽約儀式。
近年來(lái),5G通信和人工智能的興起,F(xiàn)PGA有了更大范圍的應(yīng)用,創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室也時(shí)常接到這方面的送測(cè)樣品。在進(jìn)行了多個(gè)案例之后我們發(fā)現(xiàn),如果客戶(hù)能夠在上機(jī)之前對(duì)FPGA進(jìn)行功能測(cè)試,預(yù)先確認(rèn)狀態(tài)是否正常,那么到后期就能大幅減少繁瑣的排障工作。今天我們就來(lái)介紹一個(gè)FPGA功能測(cè)試的案例,簡(jiǎn)單幾步,就能確定器件是否處于正常狀態(tài)。
超聲波掃描顯微鏡,是繼上一篇提到的X射線檢測(cè)設(shè)備以外,另一種重要的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,它利用超聲波對(duì)微觀物體進(jìn)行成像。
集成電路是當(dāng)代科技的結(jié)晶,隨著工藝不斷更新迭代,集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也在變得愈加復(fù)雜,隨之而來(lái)的就是一些不可避免的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。這些缺陷可能在一般工況下并不影響集成電路的功能,但若處于高應(yīng)力、高溫等苛刻條件下,這些缺陷就會(huì)導(dǎo)致功能失效,危及整個(gè)系統(tǒng)。那么,在元器件正式應(yīng)用之前,通過(guò)無(wú)損檢測(cè)技術(shù),預(yù)先檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu),將風(fēng)險(xiǎn)杜絕在早期,就顯得至關(guān)重要。
10月30日,2023慕尼黑華南電子展(Electronica South China)在深圳會(huì)展中心(寶安新館)順利開(kāi)幕。展會(huì)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈主題版塊,承襲歷屆經(jīng)典特色展區(qū),展示來(lái)自全球各地創(chuàng)新型優(yōu)質(zhì)企業(yè)、技術(shù)及產(chǎn)品方案,吸引廣大產(chǎn)業(yè)界人士蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。
電子元器件在存儲(chǔ)、使用前并未做好保護(hù)措施或者是未規(guī)范處理時(shí)就會(huì)有可能對(duì)芯片造成靜電損傷,可能會(huì)影響芯片的使用壽命或者是造成內(nèi)部電路擊穿出現(xiàn)參數(shù)漂移等現(xiàn)象,嚴(yán)重的更會(huì)造成部分電路直接短路的情況。
電子元器件失效是指其功能完全或部分喪失、參數(shù)漂移,或間歇性出現(xiàn)上述情況。電子元器件分析是對(duì)已失效元器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,使用電測(cè)試及必要的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確認(rèn)其失效模式,找出失效機(jī)理。
近幾年,汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展的如火如荼 帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)分立元器件需求的增長(zhǎng) 汽車(chē)應(yīng)用中的高壓MOS、IGBT等 元器件的測(cè)試需求也隨之日益增加 為了滿(mǎn)足廣大客戶(hù)朋友們對(duì)元器件的檢測(cè)需求 給客戶(hù)持續(xù)提供高效的檢測(cè)服務(wù)
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試