PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件。在當(dāng)今社會，電子技術(shù)高度發(fā)達(dá)，無處不存在電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品中都有電路板的身影，它是電子產(chǎn)品的載體或者核心部分，本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2023-02-10 14:06:57

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隨著電子技術(shù)的發(fā)展，表面貼裝元件更加小型多樣化，通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大（例如大熱容量或小間距元器件），特別是對高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法，與波峰焊比較，兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么， PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些？

2022-06-13 15:37:29

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焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序，而一旦焊接可靠性不強的話就會對最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響，很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生，在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因，接下來詳細(xì)了解一下為什么這些因素會對PCBA焊接可焊性造成影響吧。

2022-05-26 16:30:04

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一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

2022-05-26 16:26:53

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本文提出的Flotherm軟件在分析傳熱學(xué)方面起著巨大作用，尤其適用于電子線路板熱可靠性的分析與判斷。其在電子線路板熱可靠性分析中的應(yīng)用，關(guān)鍵在于如何構(gòu)建合理、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時，符合計算機內(nèi)存的容量需求。

2022-05-26 16:00:00

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對于芯片組件，良好的焊點外觀應(yīng)光滑、光亮、連續(xù)，邊緣應(yīng)逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-05-17 15:27:57

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PCB可靠性是指“裸板”能夠滿足后續(xù)PCBA裝配的生產(chǎn)條件，并在特定的工作環(huán)境和操作條件下，在一定的時期內(nèi)，可以保持正常運行功能的能力。提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施：方案選擇、電路設(shè)計、電路板設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、元器件選用、制作工藝等多方面著手，具體措施如下：

2022-04-08 15:06:50

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無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實際使用過程中可能會發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多，正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。下面一起來看看高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個特征：

2022-04-08 15:02:40

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隨著電子行業(yè)的不斷的發(fā)展,pcb板也跟著需求量增大,pcb板常見的表面工藝有,噴錫,沉金,鍍金,OSP等等,其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,下面主要來談?wù)劅o鉛工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn)，介紹一下pcb板有鉛無鉛的區(qū)別。

2022-04-07 15:20:44

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電子元件有著不同的封裝類型，不同類的元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，復(fù)雜的電子電路也正是由這些電子元器件組成的。對于元件識別可以看印字型號來區(qū)別，對于元件上沒有字符的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。那么，pcb板上常用元器件有哪些？為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-03-03 14:15:00

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