元器件失效相關資訊
失效分析常見檢測方法是什么?元器件失效基本原因分析

失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現形式入手，進而再研究較隱蔽的內在因素。這也是人們認識事物本質和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。為幫助大家深入了解，本文將對元器件失效分析檢測方法予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2021-09-24 12:00:56
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電子產品低溫測試: 元器件通常在低溫多久失效？

低溫測試介紹： GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫試驗 本標準所涉及的低溫試驗適用于非散熱和散熱里兩類試驗樣品.本標準僅限于用來考核確定電工,電子產品(包括元件,設備及其他產品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應性。

2021-07-26 13:46:00
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半導體元器件失效的主要五個原因匯總解析

半導體器件的失效通常是因為產生的應力超過了它們的最大額定值。 電氣應力、熱應力、化學應力、輻射應力、機械應力及其他因素都會造 成器件失效。器件失效會存在于產品的整個生命周期，如果缺乏對各個階段失效信息及失效器件的收集，失效分析工作將失去必要的“物質”基礎。因此，開展失效分析，必須首先在開發(fā)、生產、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面帶來半導體元器件失效主要五個原因匯總解析！

2021-04-27 16:04:37
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