芯片研發(fā)和制造是很重要的高科技技術(shù)之一,通過芯片技術(shù)的變化,電子產(chǎn)品的技術(shù)含量得到了提高。然而,芯片封裝后,肉眼無法檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。對于如此精密的產(chǎn)品,往往會出現(xiàn)偽劣的缺陷。那么,x-ray技術(shù)能夠鑒別真假芯片嗎?為幫助大家更好的理解,本文將對ic芯片缺陷檢測予以匯總。
電源模塊本身的可靠性很重要,可用于數(shù)字或模擬負(fù)載的電源應(yīng)用。但事實上,由于電源系統(tǒng)工作環(huán)境的復(fù)雜性,如果沒有可靠的系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計,電源最終會失效。由于其高可靠性,小尺寸,高功率密度,高轉(zhuǎn)換效率使電源系統(tǒng)設(shè)計變得越來越簡單從而被廣泛使用。下面介紹電源模塊可靠性主要設(shè)計措施及方法,一起看看吧。
說起電子元器件大家應(yīng)該都不會陌生,那電子元器件的可靠性呢?電子元器件的可靠性是影響產(chǎn)品可靠性的一個重要因素。工程師在電路設(shè)計中需要對電子元器件選型,這其中必不可少的一部分就是電子元器件的可靠性,而電子元器件固有可靠性就是其中最容易忽略的,所以要想保證產(chǎn)品的可靠性就必須要保證電子元器件的可靠性。
IC芯片的種類千千萬萬,功能也是五花八門,更何況現(xiàn)在越來越高級的各種各樣的soC、AI芯片,傳統(tǒng)的功能和性能測試,面對日益復(fù)雜的IC設(shè)計,能達(dá)到的效果也越來越有限,覆蓋率低。在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。
關(guān)于發(fā)布CNAS-AL06:20220101認(rèn)可領(lǐng)域分類及其實施安排的通知
無損測試是在不損傷被測材料的情況下,檢查材料的內(nèi)在或表面缺陷,或測定材料的某些物理量、性能、組織狀態(tài)等的檢測技術(shù)。幾乎所有制造、服務(wù)、維修或大修檢查領(lǐng)域都需要無損檢測技術(shù)。目前實際應(yīng)用中有很多種無損檢測技術(shù),除了射線、超聲、磁粉、滲透、渦流這五大常規(guī)無損檢測之外,還有微波、聲發(fā)射、激光、紅外等等,下面為大家介紹的是幾種常用的無損檢測應(yīng)用分類及區(qū)別。
IC芯片(Integrated Circuit 集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等) 形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。下面,小編就為您介紹一下IC芯片檢測的相關(guān)知識。
當(dāng)機(jī)械零件喪失它應(yīng)有的功能后,則稱該零件失效。造成失效的原因有很多,如斷裂、變形、表面磨損等。所謂失效,主要指零件由于某種原因,導(dǎo)致其尺寸、形狀或材料的組織與性能的變化而喪失其規(guī)定功能的現(xiàn)象。為幫助大家深入了解,本文將對零件失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
IC芯片,英文名Integrated Circuit Chip,就是是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,從而做成一塊芯片。目前IC芯片的質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的作用非常大,它直接影響著整個產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問題。那么對于采購人員而已,如何正確的檢測IC芯片質(zhì)量的好壞?本文簡單介紹幾種方法。
金屬在外加載荷的作用下,當(dāng)應(yīng)力達(dá)到材料的斷裂強度時,發(fā)生斷裂。金屬材料的斷裂過程一般有三個階段,即裂紋的萌生,裂紋的亞穩(wěn)擴(kuò)展及失穩(wěn)擴(kuò)展,最后是斷裂。金屬構(gòu)件可能在材料制造、構(gòu)件成形或使用階段的不同條件下啟裂、萌生裂紋;并受不同的環(huán)境因素及承載狀態(tài)的影響而使裂紋擴(kuò)展直至斷裂。