1、反復(fù)短路測(cè)試 測(cè)試說(shuō)明 在各種輸入和輸出狀態(tài)下將模塊輸出短路,模塊應(yīng)能實(shí)現(xiàn)保護(hù)或回縮,反復(fù)多次短路,故障排除后,模塊應(yīng)該能自動(dòng)恢復(fù)正常運(yùn)行。
失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣,對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。
失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。電子設(shè)備中大部分故障,究其原因都是由于電子元器件失效引起的。電子元器件主要包括元件和器件,電子元件是生產(chǎn)加工過(guò)程中分子成分不被改變的成品,比如:電容、電阻和電感等。電子器件是生成加工過(guò)程中分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化的成品,比如:電子管、集成電路等。
在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元素而存在的。在無(wú)鉛焊料中,基本元素不含有鉛。隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng),在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來(lái)越謹(jǐn)慎。其中,在smt貼片加工中,接觸不同行業(yè)的客戶都會(huì)被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求,同時(shí)意味著電子制造對(duì)無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。
ROHS檢測(cè)認(rèn)證第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),RoHS認(rèn)證是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》,其規(guī)定限制電氣電子產(chǎn)品中的鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、多溴二苯醚、多溴聯(lián)苯和RoHS2.0新增的DEHP、DBP、BBP、DIBP等共10項(xiàng)有害物質(zhì)。
一般來(lái)說(shuō),焊錫是由錫(融點(diǎn)232度)和鉛(熔點(diǎn)327度)組成的合金。焊錫是焊接線路時(shí)的重要工業(yè)原料,廣泛使用在電子行業(yè),常見(jiàn)的家電設(shè)備等,都有錫的使用,可以說(shuō)我們生活中離不開(kāi)錫。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告在各地省市的質(zhì)量檢驗(yàn)監(jiān)察所辦理。檢驗(yàn)報(bào)告又稱“貨物殘損檢驗(yàn)報(bào)告”,系檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)申請(qǐng)檢驗(yàn)人的要求,對(duì)受損貨物進(jìn)行檢驗(yàn)以后所出具的一種客觀的書(shū)面證明。檢驗(yàn)貨物受損的程度和鑒定,在國(guó)際貿(mào)易中常常委托有信用、有權(quán)威與超然立場(chǎng)的獨(dú)立檢驗(yàn)人辦理?!懂a(chǎn)品質(zhì)量法》第十四條國(guó)家根據(jù)國(guó)際通用的質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),推行企業(yè)質(zhì)量體系認(rèn)證制度。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
電子電工產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊,所經(jīng)受的環(huán)境條件也越來(lái)越復(fù)雜多樣。只有合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件,正確的選擇產(chǎn)品的環(huán)境保護(hù)措施,才能保證產(chǎn)品在儲(chǔ)存運(yùn)輸中免遭損壞,在使用過(guò)程中安全可靠。在我們的大自然環(huán)境中,溫度和濕度是不可分割的兩個(gè)自然因素,不同地區(qū)由于不同的地理位置,產(chǎn)生的溫度、濕度效應(yīng)也各不相同。因此,對(duì)電子電工產(chǎn)品進(jìn)行人工模擬環(huán)境試驗(yàn)是保證其在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用等各個(gè)環(huán)節(jié)中都安全可靠。
隨著電子設(shè)備的增多,PCBA加工行業(yè)也越來(lái)越多,PCBA電路板焊接之后的檢查對(duì)PCBA加工廠家對(duì)客戶來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要,尤其是不少客戶對(duì)電子產(chǎn)品要求嚴(yán)格,如果不做檢查的話,很容易出現(xiàn)性能故障,影響產(chǎn)品銷量,也影響企業(yè)形象和口碑。那么,PCBA電路板焊接后怎么檢測(cè)質(zhì)量呢?接下來(lái)為大家介紹一下。
電阻是電器設(shè)備中數(shù)量最多的元件,但不是損壞率最高的元件。電阻損壞以開(kāi)路最常見(jiàn),阻值變大較少見(jiàn),阻值變小十分少見(jiàn)。對(duì)于常用的碳膜、金屬膜電阻器以及繞線電阻器的阻值,可用普通指針式萬(wàn)用表的電阻檔直接測(cè)量。當(dāng)電阻器的參數(shù)標(biāo)志因某種原因脫落或不知道其精確阻值時(shí),就需要用儀器對(duì)其進(jìn)行測(cè)量。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試