金屬材料失效分析，是對喪失原有功能的金屬構(gòu)件或設(shè)備損壞原因進(jìn)行分析研究的技術(shù)。對金屬材料失效引發(fā)的重大事故進(jìn)行技術(shù)分析是一個復(fù)雜的過程，不僅涉及宏觀分析、微觀結(jié)構(gòu)分析、金相組織分析、化學(xué)成分分析、硬度測試、力學(xué)性能測試、應(yīng)力測試等多種分析測試技術(shù)，而且需要結(jié)合大量測試數(shù)據(jù)，并且綜合得到的信息，包括設(shè)計(jì)方案、熱處理情況及使用環(huán)境等，進(jìn)行全面系統(tǒng)性的討論分析，最終歸納和推斷引起失效的主要原因。接下來主要介紹脆性斷裂和韌性斷裂的判斷依據(jù)，一起來看看吧。

2022-09-09 15:57:15

查看詳情

當(dāng)電子元器件儲存環(huán)境濕度過高時，濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部，造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去，使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

查看詳情

中性鹽霧試驗(yàn)和交變鹽霧試驗(yàn)是鹽霧試驗(yàn)中使用頻率較多的兩種腐蝕環(huán)境試驗(yàn)類型。大多數(shù)情況下，中性鹽霧試驗(yàn)使用的是標(biāo)準(zhǔn)鹽霧試驗(yàn)箱，交變鹽霧試驗(yàn)過程更為復(fù)雜，使用的是復(fù)合鹽霧試驗(yàn)箱。中性鹽霧試驗(yàn)與交變鹽霧試驗(yàn)有哪些區(qū)別？鹽霧試驗(yàn)除了中性鹽霧試驗(yàn)，還包括酸性鹽霧試驗(yàn)、醋酸鹽霧試驗(yàn)等，而中性鹽霧試驗(yàn)和交變鹽霧試驗(yàn)也是做鹽霧試驗(yàn)中使用率很頻率的兩種腐蝕環(huán)境試驗(yàn)類型，那它們有哪些區(qū)別呢?下面一起來看看吧！

2022-09-08 17:25:23

查看詳情

無損檢測分為常規(guī)檢測技術(shù)和非常規(guī)檢測技術(shù)。常規(guī)檢測技術(shù)有：超聲檢測UltrasonicTesting(縮寫UT)、射線檢測Radiographic Testing(縮寫RT)、磁粉檢測Magnetic particle Testing(縮寫MT)、滲透檢驗(yàn)PenetrantTesting (縮寫PT)、渦流檢測Eddy current Testing(縮寫ET)。非常規(guī)無損檢測技術(shù)有：聲發(fā)射Acoustic Emission(縮寫AE)、紅外檢測Infrared(縮寫IR)、激光全息檢測Holo

2022-09-08 17:22:35

查看詳情

金相分析是通過光學(xué)顯微鏡對研磨、拋光和浸蝕處理后的試樣進(jìn)行觀察，可以分析試樣的真實(shí)顯微組織形貌特征，是材料力學(xué)性能研究的基礎(chǔ)。從一定程度來說，普通鋼種金相檢驗(yàn)難度并不大，但隨著新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，檢驗(yàn)范圍不斷增大，試樣種類也在不斷增加，需從業(yè)人員有更多應(yīng)對措施和技術(shù)方法。

2022-09-07 16:46:21

查看詳情

電偶腐蝕也叫異金屬腐蝕或接觸腐蝕，是指兩種不同電化學(xué)性質(zhì)的材料在與周圍環(huán)境介質(zhì)構(gòu)成回路時，電位較正的金屬腐蝕速率減緩，而電位較負(fù)的金屬腐蝕加速的現(xiàn)象。材料或構(gòu)件的電偶腐蝕評價方法主要包括暴露評價實(shí)驗(yàn)、電化學(xué)測量等。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-09-07 16:42:35

查看詳情

鹽霧顆粒越細(xì)，所形成的表面積越大，被吸附的氧量越多，腐蝕性也越強(qiáng)。自然界中90%以上鹽霧顆粒的直徑為1微米以下，研究成果表明：直徑1微米的鹽霧顆粒表面所吸附的氧量與顆粒內(nèi)部溶解的氧量是相對平衡的。

2022-09-07 16:40:56

查看詳情

電容器是一種容納電荷的器件，是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。關(guān)于電容器的檢測，主要分為三大類：固定電容器的檢測、電解電容器的檢測、可變電容器的檢測。電容器的檢測方法有哪些？檢測技術(shù)在各行各業(yè)中均占據(jù)重要地位，通過檢測，我們能夠一定程度上保證產(chǎn)品質(zhì)量。

2022-09-05 15:29:37

查看詳情

對于生產(chǎn)廠商來說，保證出產(chǎn)的每個元器件的安全和可靠是必要的。隨著用戶對電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，但是在加工過程中會出現(xiàn)不可避免的瑕疵。在這個時候就需要對出產(chǎn)的元器件進(jìn)行各種方面的檢測，電子產(chǎn)品的質(zhì)量狀況對于行業(yè)發(fā)展和社會穩(wěn)定也是起著至關(guān)重要的作用。下面主要對電子元器件dpa分析及檢測重要性進(jìn)行簡要分析，供大家參考。

2022-09-05 15:27:30

查看詳情

PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。如果PCB存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設(shè)備，并花費(fèi)更多的時間和資源來修復(fù)故障。PCB測試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。

2022-09-02 16:27:45

查看詳情