隨著電子技術的發(fā)展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來越大(例如大熱容量或小間距元器件),特別是對高可靠性要求的產品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法,與波峰焊比較,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么, PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些?
日前,有報道稱國內元器件分銷業(yè)傳出消息,全球模擬龍頭德州儀器(TI)已通知客戶,下半年供需失衡狀況將緩解,似乎預示以電源管理芯片(PMIC)為首的模擬芯片漲勢終結,甚至要面臨價格下跌的壓力。
焊接,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。剛接觸的人員常常在PCB電路板焊接制程的過程中,往往不清楚需要準備好什么,該怎么去做,也就是我們常說的工藝流程。下面就來簡單的介紹一下電路板焊接的工藝流程:
失效原因分析的方法應把所有過程特性,以及過程特性的所有變差來源,均在原因分析中識別出來。但多數工廠的PFMEA的原因為“違規(guī)作業(yè),未按作業(yè)指導書作業(yè),新員工,操作失誤,沒有培訓,員工技能不足,原材料不良,設備損壞等”,而預防措施則是“四大加強,”“加強培訓,加強控制,加強檢驗,加強管理”。
隨著科學技術的發(fā)展,尤其是電子技術的更新?lián)Q代,對電子設備所用的元器件的質量要求越來越高,半導體器件的廣泛使用,其壽命經過性能退化,最終導致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當、浪涌和靜電擊穿等等都是導致半導體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運行正常的器件也受到損害,出現元器件退化。
主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究也主要以發(fā)生在 PCBA 上的故障現象為對象展開的。
焊接質量檢測是指對焊接成果的檢測,目的是保證焊接結構的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外,焊接質量檢測也是焊接結構質量管理的重要一環(huán)。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
元器件是電路板的核心組成部分,元器件的質量直接關乎PCBA加工的最終品質。元器件市場魚龍混雜,如何規(guī)避假冒偽劣元器件是一家專業(yè)PCBA工廠的必備技能。假冒元器件是指在其來源不明或質量方面有缺陷的電子元器件。假冒元器件通常為回收元器件,克?。ǚ轮疲?、超量生產和不符合規(guī)格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產生嚴重的隱患,芯片內被篡改的信息可能會破壞整個系統(tǒng)的功能。
產品為什么要做可靠性測試?企業(yè)為什么要對產品進行可靠性測試,可靠性測試的意義在哪里?所謂可靠性就是產品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內,完成規(guī)定功能的能力產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環(huán)境及機械環(huán)境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要用試驗設備對其進行驗證,這個驗證基本分為研發(fā)試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分。簡單來說可靠性是指在規(guī)定的時間,規(guī)定的條件下,完成規(guī)定功能的能力。
一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。如何準確判斷電路中電源IC芯片的質量,是維修電視、音頻、視頻設備的重要工作內容,如果判斷不準確,不僅花費大量精力,關鍵是集成電路故障仍然存在,因此正確判斷集成電路,是每個維修人員的必修課。