可靠性測試是對產(chǎn)品在規(guī)定的使用壽命和所有環(huán)境(如預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存)中的功能可靠性進(jìn)行評估的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境經(jīng)濟(jì)條件下經(jīng)受其作用,以評價(jià)企業(yè)產(chǎn)品在實(shí)際需要使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能,并分析問題研究環(huán)境因素的影響不同程度及其重要作用機(jī)理。
一般來講為評估分析電子產(chǎn)品的可靠性所做的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn),通過可靠性試驗(yàn),可確定電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下工作或儲存的可靠性特征量,對使用生產(chǎn)和設(shè)計(jì)提供有用的數(shù)據(jù);也可能會暴露產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、原料和工藝過程中出現(xiàn)的問題。
焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個(gè)產(chǎn)品質(zhì)量,而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù),在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù),主要有回流焊和波峰焊。為幫助大家深入了解,本文將對回流焊的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
現(xiàn)代汽車不斷應(yīng)用大量的新技術(shù)、復(fù)雜的構(gòu)造,導(dǎo)致出現(xiàn)故障時(shí)無法及時(shí)準(zhǔn)確的判斷原因、確定位置,這時(shí)技術(shù)就可以發(fā)揮它的作用。技術(shù)手段多樣,包括X-ray檢測、超聲波檢測、工業(yè)內(nèi)窺鏡等,可以用來檢測各種金屬、非金屬材料機(jī)械部組件、電氣元件、電路板的技術(shù)狀態(tài),能夠?yàn)榭茖W(xué)準(zhǔn)確確定故障部位提供技術(shù)支持,有利于提高汽車故障檢測效率和維修質(zhì)量。
電子元件被廣泛使用,如晶閘管(晶體控制)、電感器線圈、變壓器、晶體振蕩器、耳機(jī)、電阻器、電容器等,這些都使用電子元件。IC芯片外觀檢測系統(tǒng)在IC集成芯片器件生產(chǎn)過程中,芯片的外觀質(zhì)量檢測是其中一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié),包括芯片的引腳尺寸、殘缺、偏曲、間距不均、平整度差等檢測項(xiàng)目,而上述質(zhì)量問題會直接影響電路產(chǎn)品的質(zhì)量。任何產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都會產(chǎn)生一些不良的外觀,電子元件也不例外,那么,電子元器件外觀質(zhì)量檢測怎么做?下面介紹供大家參考。
電子元件是電子電路中的基本元素,電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路。導(dǎo)線、線束、熔斷器、插接器、各種開關(guān)和繼電器等他們都屬于汽車電路的基本元件,也是汽車電路的基本組成部分。汽車零部件失效分析,是研究汽車零部件喪失其規(guī)定功能的原因,特征和規(guī)律;研究其失效分析技術(shù)和預(yù)防技術(shù),其目的在于分析零部件失效的原因;提出改進(jìn)和預(yù)防措施,從而提高汽車可靠性和使用壽命。
晶振的好壞直接關(guān)系整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性,故如何選擇一顆晶振,怎么看晶振的主要參數(shù),是工程師的必修課,參數(shù)的選擇關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,具體選擇不僅僅需要對晶振參數(shù)的詳細(xì)把控,也要不同參照不同系統(tǒng)的要求。晶振在電路中的作用是為數(shù)字系統(tǒng)提供基本的頻率信號,如果晶振不起振,MCU就會停止運(yùn)行,導(dǎo)致整個(gè)電路失效。
工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡稱,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,被譽(yù)為當(dāng)今最佳無損檢測和無損評估技術(shù)。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識別等多學(xué)科領(lǐng)域,是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品。
在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。目前的工藝中,為保證芯片的質(zhì)量,一般都是從設(shè)計(jì)成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過程中進(jìn)行芯片檢測。而傳統(tǒng)的芯片調(diào)試技術(shù)是在芯片功能基礎(chǔ)上增加一套以功能為導(dǎo)向的測試程序,它一般只能檢測芯片有無錯(cuò)誤或故障,無法在芯片終端上精確地定位出錯(cuò)誤,只有根據(jù)檢測人員的經(jīng)驗(yàn)來判斷,這樣就會造成芯片檢測速度慢、效率低。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測試要求,設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。
CNAS標(biāo)志是Chinanationalaccreditationserviceforconformityasssment(中國國家認(rèn)證委員會合格評估)的縮寫。根據(jù)評論。監(jiān)督質(zhì)量認(rèn)證組織(如權(quán)威認(rèn)證.實(shí)驗(yàn)室.檢驗(yàn)組織)的管理方法和主題活動(dòng),確定其是否有實(shí)力開展相對質(zhì)量認(rèn)證主題活動(dòng)(如驗(yàn)證、檢驗(yàn)、校正、檢驗(yàn)等)。