CNAS由中國合格評定認(rèn)可委員會進(jìn)行評審和管理,是國際互認(rèn)的。CMA由CNCA(中國國家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會)、各省、市、自治區(qū)、直轄市人民政府質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門進(jìn)行評審和管理工作,在中國國境內(nèi)有效,對社會出具具有公正證明作用。對初評,監(jiān)督評審、復(fù)評審的不符合項處理方式不一樣,對一般不符合和嚴(yán)重不符合的處理方式也不一樣。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
數(shù)據(jù)可靠性原本在中文里叫數(shù)據(jù)完整性,現(xiàn)在改稱為數(shù)據(jù)可靠性。數(shù)據(jù)可靠性(DataIntegrity)是指在數(shù)據(jù)的生命周期內(nèi),所有數(shù)據(jù)都是完全的、一致的和準(zhǔn)確的程度。保證數(shù)據(jù)的完整性意味著以準(zhǔn)確的、真實的、完全地代表著實際發(fā)生的方式收集、記錄、報告和保存數(shù)據(jù)和信息。數(shù)據(jù)可靠性是近年全球藥品監(jiān)管機構(gòu)重點關(guān)注的問題,也是CFDA自2015年7月以來開展全國臨床試驗核查的動因和重點內(nèi)容。
《實驗室資質(zhì)認(rèn)定評審準(zhǔn)則》規(guī)定:“實驗室應(yīng)任命一名質(zhì)量負(fù)責(zé)人(或質(zhì)量主管),其主要職責(zé)是負(fù)責(zé)“文件化”質(zhì)量管理體系的建立和有效運行。應(yīng)賦予其在任何時候都能保證質(zhì)量管理體系有效運行的職責(zé)和權(quán)力,以決策和解決質(zhì)量管理體系方面存在的問題”。實驗室質(zhì)量負(fù)責(zé)人是經(jīng)公司最高管理者授權(quán),全面履行公司質(zhì)量管理體系健康運行的責(zé)任人。
作為工業(yè)強國,中國在工業(yè)領(lǐng)域也經(jīng)歷了質(zhì)的發(fā)展。工業(yè)CT可用于工業(yè)探傷、無損檢測領(lǐng)域,可利用射線快速、無損地探測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、成分組成、有無缺損等狀況,并能夠清晰、準(zhǔn)確地呈現(xiàn)二維斷層圖像、三維立體圖像,圖像具有高分辨率、高精度優(yōu)點,可實時檢測,可對大型工業(yè)部件進(jìn)行檢測。
失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和機理,從而提供產(chǎn)品改進(jìn)方向和防止問題發(fā)生的意見,它為設(shè)計者、生產(chǎn)者、使用者找出故障原因和預(yù)防措施。失效分析對改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計,選材等提供依據(jù),并防止或減少斷裂事故發(fā)生;通過失效分析還可以預(yù)測可靠性;可以提高機械產(chǎn)品的信譽,并能起到技術(shù)反饋作用。
無損檢測是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化,在不破壞工件的前提下對工件內(nèi)部的缺陷和表面的缺陷進(jìn)行檢測。 焊接:通常是指金屬的焊接。它是一種成型方法,其中通過加熱或加壓,或兩者同時將兩個分離的物體組合為一個主體。 分類:根據(jù)焊接過程的加熱程度和工藝特點,焊接方法可分為三類。
一般檢測實驗室會根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
剛剛進(jìn)入第二季度的時候,成熟制程晶圓代工被曝出停止?jié)q價,原因在于大尺寸面板驅(qū)動IC(DDI)、驅(qū)動及觸控整合芯片(TDDI)以及非蘋果手機用電源管理芯片(PMIC)等品種在電子供應(yīng)鏈中的庫存升高、需求轉(zhuǎn)弱
接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座,一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件,傳輸電流或信號。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流,也稱之為連接器。接插件可靠性是其最重要的性能,我們在使用接插件的時候,對一些常見的影響接插件可靠性的因素,可以記錄下來,仔細(xì)研究和分析其失效的原因,找到原因以后再提出如何提高接插件可靠性的一些設(shè)想。在這里為大家整理了五種接插件失效的常見原因,一起來看一下吧。
電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對電路組裝技術(shù)和I/O 引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來越小,芯片的管腳越來越多,給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP,封裝間距的極限尺寸停留在0.3 mm,這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷,對SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高,且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率最高可達(dá)6000 ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。