金屬材料在各種工程應用中的失效模式主要由斷裂、腐蝕、磨損和變形等。斷裂失效分析是從裂紋和斷口的宏觀、微觀特征入手，研究斷裂過程和形貌特征與材料性能、顯微組織、零件受力狀態(tài)及環(huán)境條件之間的關系，從而揭示斷裂失效的原因和規(guī)律。下面主要對金屬的各種斷裂失效分析類型簡要分析，供大家參考。

2022-05-18 15:39:45

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pfema三要素是風險量化評估、列出原因/機理、尋找預防/改善措施。PFMEA：過程（Process）FMEA，用于過程設計中的可靠性分析，分析對象是新的產品/過程、更改的產品/過程。一般在生產工裝準備之前開始使用PFMEA，一直到產品正式投產階段，投產后還要根據生產過程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解，本文將對產品潛在的失效模式及后果分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-18 15:34:50

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有的客戶量產時反饋燒錄不良的情況，這是芯片本身的問題？還是燒錄器的問題？或者還有哪些其它可能性呢？為幫助大家深入了解，本文將對IC芯片燒錄的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-18 15:29:47

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缺芯潮之下，芯片價格水漲船高，有的價格已經讓某些人看到了“商機”。面對暴利，芯片仿冒也有了市場，而且仿冒技術的手段也越來越“高明”。一旦市場仿冒芯片進入市場，不僅將給電子產品帶來質量問題，而且會讓終端制造商和終端消費者面臨巨大的風險。

2022-05-18 15:29:00

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在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，比如0603的元件和0402的元件出現的這種現象是最多的，這種現象出現的原因很多種，我們也很難徹底的消除“立碑”現象。但是

2022-05-17 15:32:01

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對于芯片組件，良好的焊點外觀應光滑、光亮、連續(xù)，邊緣應逐漸變薄、平直，前端的底層不得外露，也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無偏差。為幫助大家深入了解，以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理，提供給您參考。

2022-05-17 15:27:57

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FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一個“事前的行為”，而不是“事后的行為”。為達到最佳效益，FMEA必須在故障模式被納入產品之前進行。

2022-05-17 15:22:59

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可靠性可以綜合反映產品的質量。電子元件的可靠性是電子設備可靠性的基礎，要提高設備或系統(tǒng)的可靠性必須提高電子元件的可靠性?？煽啃允请娮釉匾|量指標，須加以考核和檢驗。為幫助大家深入了解，本文將對低氣壓環(huán)境下的電子元器件可靠性的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-17 15:10:36

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電子產品線路板在過完回流焊后由于回流焊設備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機等等各種原因，經常會看到有部分的產品出現各種的不良現象，如不嚴格控制這些不良現象的產生，會給公司造成嚴重的后果，下面就回流焊品質缺陷不良現象作一個詳細的分析，及提出相應的處理解決辦法。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-17 15:02:00

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2009年以來中國合格評定國家認可委員會（CNAS）開展了實驗室和檢驗機構（以下簡稱實驗室）專項監(jiān)督工作，此期間也組織進行了大量的投訴調查工作。2014年以來CNAS連續(xù)發(fā)布了8期專項監(jiān)督和投訴調查發(fā)現實驗室存在問題的典型案例通報，對認可實驗室產生了較好的警示效果。

2022-05-16 15:34:51

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