SMT回流焊是一個(gè)十分重要的SMT工藝流程,是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過程,對(duì)電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷,需要分析原因,針對(duì)性進(jìn)行解決,保證產(chǎn)品質(zhì)量。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)回流焊缺陷分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
無(wú)損檢測(cè)概述:NDT (Non-destructive testing),就是利用聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息,進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等)的所有技術(shù)手段的總稱。
可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測(cè)試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。
無(wú)損檢測(cè)人員由于職業(yè)的特殊性,所以有了資質(zhì)準(zhǔn)入機(jī)制來(lái)控制人員素質(zhì),簡(jiǎn)單來(lái)說就是需要持證上崗,從事無(wú)損檢測(cè)的人員應(yīng)按有關(guān)規(guī)程或技術(shù)條件的規(guī)定經(jīng)嚴(yán)格的培訓(xùn)和考核,并持有相關(guān)考核組織的頒發(fā)的等級(jí)資格證書,從事相對(duì)應(yīng)考核項(xiàng)目的檢驗(yàn)工作,在檢測(cè)報(bào)告上的簽字才具有法律效力。
電容放久了會(huì)失效嗎?電解電容更不能長(zhǎng)期存放,電解電容器在長(zhǎng)期存放過程中需要定期的施加額定電壓進(jìn)行激勵(lì)以保持電解液的活性,否則電容器中的電解液就會(huì)失去活性而老化,一但電解液失去活性老化,后果更加嚴(yán)重,電解電容器也就失效報(bào)廢了。鋁電解電容器正極、負(fù)極引出電極和外殼都是是高純鋁,鋁電解電容器的介質(zhì)是在正極表面形成的三氧化二鋁膜,真正的負(fù)極是電解液,工作時(shí)相當(dāng)一個(gè)電解槽,只不過正極表面的陽(yáng)極氧化層已經(jīng)形成,不再發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),理論上電流為零,由于電極與電解液雜質(zhì)的存在,會(huì)引起微小的漏電流。
燒錄芯片就是芯片作為一種處理器,在工作上需要有程序,來(lái)將所有組件小型化至一塊或數(shù)塊集成電路內(nèi);一種集成電路,可在其一端或多端接受編碼指令,執(zhí)行此指令并輸出描述其狀態(tài)的信號(hào),而將程序存儲(chǔ)到芯片中的這一過程,就被稱為芯片燒錄。ic燒錄需要掌握哪些流程?首先看看ic為什么要燒錄呢?
FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis),即失效模式影響及危害度分析法。引起系統(tǒng)整體故障、零部件所發(fā)生的故障和系統(tǒng)之間存在一定的因果關(guān)系。FMECA正是從這種關(guān)系出發(fā),通過對(duì)系統(tǒng)各部件的每一種可能潛在的故障模式進(jìn)行分析,找出引發(fā)故障的原因,確定故障發(fā)生后對(duì)系統(tǒng)功能、使用性能、人員安全及維修等的影響,并根據(jù)影響的嚴(yán)重程度和故障的出現(xiàn)的概率的綜合效應(yīng),對(duì)每種潛在的故障進(jìn)行分類,找出關(guān)鍵問題所在,提出可能采取的預(yù)防和糾正措施(如針對(duì)設(shè)計(jì)、
芯片制造業(yè)的發(fā)展關(guān)乎著人們的生活方方面面,小到手機(jī)、電腦、家電、大到汽車、飛機(jī)、軍事、通訊國(guó)防,都離不開芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。所以芯片的可靠性尤為重要,由于芯片大都需要全檢,所以芯片無(wú)損檢測(cè)尤為重要。根據(jù)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制,經(jīng)常使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品故障分析,其無(wú)損檢測(cè)的特點(diǎn)對(duì)檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷非常有效。那么,IC芯片無(wú)損檢測(cè)哪種方法比較好?
電感是衡量線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)能力的物理量。給一個(gè)線圈通入電流,線圈周圍就會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng),線圈就有磁通量通過。通入線圈的電源越大,磁場(chǎng)就越強(qiáng),通過線圈的磁通量就越大。實(shí)驗(yàn)證明,通過線圈的磁通量和通入的電流是成正比的,它們的比值叫做自感系數(shù),也叫做電感。
虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性,給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,增加售后維修費(fèi)用,同時(shí)增加客戶的不信任感,減少了訂單,影響了公司形象。如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊?元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。