歐盟議會和歐盟理事會于2003年1月通過了RoHS指令,全稱是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electrical and Electronic Equipment,即在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令,也稱2002/95/EC指令,2005年歐盟又以2005/618/EC決議的形式對2002/95/EC進(jìn)行了補充,明確規(guī)定了六種有害物質(zhì)的最大限量值。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006.7.1日開始正式實施,主要用
ROHS檢測只是作為一個指令出現(xiàn),它并不是標(biāo)準(zhǔn)的法律法規(guī),所以是不需要強(qiáng)制性的,但是產(chǎn)品如果做了ROHS檢測那么會大幅度增加產(chǎn)品的可信度也能提升產(chǎn)品的自身價值,建議最好還是做下ROHS檢測。RoHS指令起源于歐盟,隨著電氣和電子產(chǎn)品(又名EEE)的生產(chǎn)和使用的興起。在使用、處理和處置環(huán)境電氣設(shè)備的過程中,可能會釋放有害物質(zhì)(例如鉛和鎘),從而導(dǎo)致嚴(yán)重的環(huán)境和健康問題。RoHS 有助于防止此類問題。它限制了電氣產(chǎn)品中特定有害物質(zhì)的存在,更安全的替代品可以替代這些物質(zhì)。
ROHS是由歐盟立法制定的一項強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),它的全稱是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。
關(guān)于發(fā)布CNAS-RC04:2022《認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)可收費管理規(guī)則》的通知
關(guān)于發(fā)布CNAS《認(rèn)可收費項目和標(biāo)準(zhǔn)(2022版)》的通知
焊點可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性,并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。隨著電路板中的焊點越來越小,而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重,對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點故障。電路板常見的焊接缺陷有很多,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害,以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
破壞性物理分析,英文Destructive Physical Analysis,縮寫即DPA。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機(jī)抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品,采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對元器件樣品進(jìn)行解剖,以及在解剖前后進(jìn)行一系列檢驗和分析的全過程。用于判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。
焊接是一種不可拆卸的連接方法,是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結(jié)合和擴(kuò)散連結(jié)成一體的工藝過程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料,可以適用于金屬和非金屬的連接。下面主要對手工焊接各步驟注意事項簡要分析,供大家參考。
市面上的電子元器件翻新料越來越多,到底該怎么鑒別電子元器件真假?假冒元器件是指在其來源不明或質(zhì)量方面有缺陷的電子元器件。如今假冒電子元器件泛濫,已成為元器件行業(yè)的一大痛點。該如何分辨購買的元器件是否為假冒呢? 我們在購買芯片時,千萬要留神。假冒元器件通常為回收元器件,克?。ǚ轮疲?、超量生產(chǎn)和不符合規(guī)格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類元器件會產(chǎn)生嚴(yán)重的隱患,芯片內(nèi)被篡改的信息可能會破壞整個系統(tǒng)的功能。電子元器件檢測是檢測服務(wù)行業(yè)技術(shù)在電子信息產(chǎn)業(yè)中的運用,是電子元器件具體產(chǎn)業(yè)鏈中的
DPA檢測(破壞性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣,對樣品進(jìn)行解剖,以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗和分析的全過程。它可以判定是否有可能產(chǎn)生危及使用并導(dǎo)致嚴(yán)重后果的元器件批質(zhì)量問題。DPA技術(shù)廣泛使用與軍用及民用的電子元器件,在采購檢驗、進(jìn)貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等環(huán)節(jié)具有重要意義。